驱动轴外球笼
某型号驱动轴外球笼装机后0公里时出现断裂,产品图及断裂位置如图1所示。产品材质为55号钢,由棒料锻造成型,生产工艺为:锻件→车加工→滚轧花键螺纹→清洗→中频感应淬火→追溯性打标记→回火→硬车端面外径→硬铣球面沟道→探伤退磁清洗→全检→装配→防锈入库。
为分析产品断裂的根本原因,分别对断裂产品进行了化学成分分析、硬度测试、硬化层深度检测、非金属夹杂物检测、低倍检测、金相分析、晶粒度检测、断口形貌分析、能谱分析等相关测试。检测结果如下所述。
图1 产品剖面图及断裂位置
1. 化学成分分析:
测试方法:GB/T 4336-2016
| 元素 | 碳(C) | 硅(Si) | 锰(Mn) | 磷(P) | 硫(S) |
| 要求(wt)(1),% | 0.52~0.60 | 0.17~0.37 | 0.50~0.80 | ≤0.035 | ≤0.035 |
| 结果(wt),% | 0.57 | 0.27 | 0.80 | 0.013 | <0.002 |
| 元素 | 铬(Cr) | 镍(Ni) | 铜(Cu) | 结论 | |
| 要求(wt)(1),% | ≤0.25 | ≤0.30 | ≤0.25 | - | |
| 结果(wt),% | 0.21 | 0.02 | 0.02 | 符合 | |
2. 硬度测试:
测试方法:GB/T 230.1-2018
注:(1)硬度值低于20HRC,结果仅供参考。| 测试项目 | 测试位置 | 要求 | 结果 | 平均值 | 结论 | ||
| HRC | 芯部 | ≤32HRC | 11.8 | 16.2 | 14.9 | 14.3(1) | 符合 |
3. 硬化层深度:
测试方法:GB/T 5617-2005
注:(1)根据客户指定要求。

图2 试样有效硬化层深度曲线
4. 非金属夹杂物测试:
注:(1)根据客户指定要求。

图4硬化层金相组织照片 500x

图5 距表面10mm处金相组织照片 500x

图6断口截面金相组织照片,可见条形裂纹 100x

图7 上图裂纹放大金相组织照片,裂纹实质为非金属夹杂 500x

图8靠近断口表面淬火区条状裂纹金相组织照片 100x

图9 上图所示缺陷放大金相组织照片,裂纹内部可见非金属夹杂 500x

图16 断口中心区域微观形貌,部分可见韧窝形貌,部分区域可见晶粒轮廓,和图14对比可知,晶粒表面覆盖有杂质

图17 从断口中部区域选取典型位置进行EDS能谱分析,结果见图18

图18 图17杂质覆盖区能谱图,谱图显示断口表面杂质主要为铁的氧化物

图19 图17韧窝断裂区能谱图,谱图显示断口无氧化物
| 测试位置(距外圆表面) (mm) | 结果 (HV1) | |
| 位置 1 | 位置 2 | |
| 0.5 | 729 | 720 |
| 1.0 | 727 | 724 |
| 1.5 | 708 | 708 |
| 2.0 | 710 | 645 |
| 2.5 | 676 | 617 |
| 3.0 | 619 | 598 |
| 3.5 | 549 | 571 |
| 4.0 | - | 382 |
| 硬化层深度(mm) | 3.49 | 3.56 |
| 要求(1) | 3.3~4.7(550HV1.0) | |
| 结论 | 符合 | 符合 |
注:(1)根据客户指定要求。

图2 试样有效硬化层深度曲线
4. 非金属夹杂物测试:
测试方法:GB/T 10561-2005

图3 细系D类夹杂物 100x
| 项目 |
测试 位置 |
类别 A | 类别B | 类别C | 类别D | 类别DS | ||||
| 细系 | 粗系 | 细系 | 粗系 | 细系 | 粗系 | 细系 | 粗系 | |||
| 结果 | 轴向 截面 | - | - | - | - | - | - | 0.5 | - | - |

图3 细系D类夹杂物 100x
5. 金相分析:
测试方法:GB/T 13298-2015&JB/T 9204-2008
腐蚀剂:4%硝酸酒精溶液
步骤1:从原始样品上制取试样;
步骤2:清洁,抛光,腐蚀;
步骤3:在显微镜下观察。
测试结果:
| 测试项目 | 测试位置 | 要求(1) | 测试结果 | 结论 |
| 金相分析 | 齿根距表面0.2mm | 距表面0.2mm淬火组织3~7级 | 针状马氏体,4级 | 符合 |
| 距表面10mm金相组织 |
杆部芯部直径9mm内为原材料 (铁素体+珠光体)杆部直径27.6±0.1mm |
片状珠光体+块状铁素体 | 符合 |

图4硬化层金相组织照片 500x

图5 距表面10mm处金相组织照片 500x

图6断口截面金相组织照片,可见条形裂纹 100x

图7 上图裂纹放大金相组织照片,裂纹实质为非金属夹杂 500x

图8靠近断口表面淬火区条状裂纹金相组织照片 100x

图9 上图所示缺陷放大金相组织照片,裂纹内部可见非金属夹杂 500x
6. 晶粒度测试:
测试方法:GB/T 6394-2017
腐蚀剂:4%硝酸酒精溶液
步骤1:从原始样品上制取试样;
步骤2:清洁,抛光,腐蚀;
步骤3:在显微镜下观察。
测试结果:

图10 晶粒度 100x

图11 低倍组织

图12 低倍局部放大 10 x

图13 断口整体形貌,大部分断口表面无金属光泽

图14 上图局部放大宏观形貌

图15 断口圆周区域微观形貌,看见沿晶及少部分穿晶形貌
| 测试项目 | 测试位置 | 要求 | 测试结果 |
| 晶粒度 | 距表面10mm | ≥5.0级 | 9.0级 |

图10 晶粒度 100x
7.低倍测试
测试方法:GB/T 226-2015
低倍发现斑点状缺陷,如图11,图12所示。
测试方法:GB/T 226-2015
低倍发现斑点状缺陷,如图11,图12所示。

图11 低倍组织

图12 低倍局部放大 10 x
8.断口形貌分析&能谱分析:
测试方法:SEM&EDS
断口宏观形貌如图13所示,整个断口大部分区域呈氧化色,以大约1/2半径为界,1/2半径处呈明显深蓝氧化色,氧化温度约400℃,1/2半径至芯部呈黄褐色,氧化温度大约200-300℃,1/2半径至表面区域大约一半面积呈现金属光泽。由断口宏观氧化现象可知,产品在进行表面淬火时已经出现不完全开裂。
图14为断口局部低倍放大形貌,从明暗角度,断口可分为3个区域,分别是光亮高温氧化区,光亮非氧化区及较暗氧化区。

图13 断口整体形貌,大部分断口表面无金属光泽

图14 上图局部放大宏观形貌

图15 断口圆周区域微观形貌,看见沿晶及少部分穿晶形貌

图16 断口中心区域微观形貌,部分可见韧窝形貌,部分区域可见晶粒轮廓,和图14对比可知,晶粒表面覆盖有杂质

图17 从断口中部区域选取典型位置进行EDS能谱分析,结果见图18

图18 图17杂质覆盖区能谱图,谱图显示断口表面杂质主要为铁的氧化物

图19 图17韧窝断裂区能谱图,谱图显示断口无氧化物
9. 分析讨论:
通过上述检测可知,产品化学成分、显微金相组织、硬度、硬化层深度等项目符合技术要求,低倍测试发现产品中心区域存在少量斑点状偏析。形貌分析及能谱分析显示部分断口表面存在氧化物,结合断口表面宏观特点及靠近断口金相组织,产品在断裂前在断裂处存在严重内部缺陷。在表面淬火及后续使用过程中缺陷处开裂。
产品断裂机理是:由于原材料在断裂处存在严重夹杂,在后续表面淬火过程中夹杂处形成裂纹并扩展,在随后装车使用时裂纹进一步扩展导致产品断裂。
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