失效分析案例

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失效分析案例-主轴

发布日期:2022-03-28 16:18 浏览次数:

某型号滚型机主轴使用了大约11个月后,靠近轴承位置出现周向开裂,键槽末端两侧也有和轴线方向约呈45°的表面裂纹,其中一条裂纹已延伸超过周向裂纹。中转轴材质为42CrMo,调质热处理后再进行表面淬火热处理。调质热处理硬度为HRC28-32,表面硬度为HRC50-55。使用过程中受到交变扭转应力及弯曲应力。通过键连接传递扭转应力,键槽处为主要受力点。图1红框区轴承外侧为弯曲应力最大受力点。
为分析主轴断裂的根本原因,分别对断裂产品进行了化学成分分析、硬度测试、硬化层深度检测、非金属夹杂物检测、金相分析、晶粒度检测、断口形貌分析等相关测试。主轴简图及断裂区域如图1所示,断裂实物如图2-图4所示。

图1 主轴平面图及断裂区域
 
 

图2 断裂区整体形貌,可见周向贯穿裂纹


图3 键槽末端裂纹


图4 键槽末端裂纹1和周向裂纹相交

1. 化学成分分析:
测试方法:GB/T 4336-2016
 

元素

碳(C)

硅(Si)

锰(Mn)

磷(P)

硫(S)

要求(wt)(1),%

0.38~0.45

0.17~0.37

0.50~0.80

≤0.030

≤0.030

结果(wt),%

0.39

0.23

0.70

0.007

0.003

元素

铬(Cr)

镍(Ni)

钼(Mo)

铜(Cu)

结论

要求(wt)(1),%

0.90~1.20

≤0.30

0.25~0.25

≤0.30

-

结果(wt),%

1.10

0.03

0.18

0.04

符合


注:(1)根据GB/T 3077-2015中牌号42CrMo指定要求。

2. 硬度测试:
测试方法:GB/T 230.1-2018
 

测试项目

测试位置

要求(1)

结果

平均值

结论

HRC

外圆表面

50~55HRC

49.2

49.8

50.9

50.0

符合

49.5

50.4

50.9

50.3

符合

49.8

50.4

50.9

50.4

符合

距表面20mm

28~32HRC

27.3

26.5

26.5

26.8

不符合

注:(1)根据客户指定要求。

3. 硬化层深度:
测试方法:GB/T 5617-2005
 

测试位置(距外圆表面) (mm)

结果 (HV1)

位置 1

位置 2

0.5

501

521

1.0

528

522

1.5

548

529

2.0

557

543

2.5

551

552

3.0

562

542

3.5

261

261

4.0

268

255

硬化层深度(mm)

3.30

3.29


5. 非金属夹杂物测试:
测试方法:GB/T 10561-2005
发现细系及粗系D类和DS类氮化物夹杂,其他非金属夹杂物见下表。

项目

测试
位置

类别 A

类别B

类别C

类别D

类别DS

细系

粗系

细系

粗系

细系

粗系

细系

粗系

结果

截面

-

-

-

-

-

-

0.5

0.5

-


图5  细系和粗系D类夹杂物 100x


图6 细系及粗系D类和DS类氮化物夹杂 100x

6. 金相分析:
测试方法:GB/T 13298-2015&JB/T 9204-2008
腐蚀剂:4%硝酸酒精溶液
步骤1:从原始样品上制取试样;
步骤2:清洁,抛光,腐蚀;
步骤3:在显微镜下观察。
测试结果:

测试项目

测试位置

测试结果

金相分析

硬化层金相组织

细微马氏体(隐针马氏体)

距表面10mm
金相组织

回火索氏体+针片状铁素体,部分铁素体呈魏氏组织形态。



图7硬化层金相组织照片 500x


图8 距表面10mm处金相组织照片 500x
6. 晶粒度测试:
测试方法:GB/T 6394-2017
腐蚀剂:饱和苦味酸盐酸水溶液
步骤1:从原始样品上制取试样;
步骤2:清洁,抛光,腐蚀;
步骤3:在显微镜下观察。
测试结果:
 

测试项目

测试位置

测试结果

晶粒度

硬化层

10.5级

距表面10mm

8.0级



图9 表面淬火层晶粒度 500x


图10 距表面10mm晶粒度 500x

7.断口形貌分析:
测试方法:SEM
周向断口宏观形貌如图11所示,整个断口根据宏观形貌特点可区分为两个区域,左下的光洁区和右上的粗糙区。在光洁区的左下发现如图12所示的源于表面的贝纹状疲劳裂纹扩展形貌,左右两侧不同的扩展特点显示有两个不同的裂纹源。断口局部微观形貌见图13-图15。键槽处裂纹见图18,图18-图20显示,键槽裂纹也是疲劳裂纹。

图11 断口整体形貌,整个断口根据形貌特点可分为两个区域,左侧区域断口表面较光洁,右侧区域表面较粗糙
 

图12 上图所示区域放大形貌,断口下侧边缘可见疲劳裂纹扩展形成的贝纹状形貌显示左右两侧贝纹分别具有不同的扩展特点


图13 上图所示裂纹源区的SEM形貌,中间是键槽裂纹,两侧呈现明显不同的两个区域


图14 微观可见裂纹疲劳扩展形成的疲劳辉纹及二次裂纹


图15 微观可见裂纹疲劳扩展形成的疲劳辉纹及二次裂纹


图16 上图裂纹扩展区域外表面特点,同图4所示


图17 键槽裂纹和键槽相对位置宏观形貌


图18 键槽裂纹表面宏观形貌


图19上图指定区域微观形貌,可见明显贝纹状疲劳裂纹扩展形貌


图20 微观可见裂纹疲劳扩展形成的疲劳辉纹及二次裂纹


图21 键槽根部截面宏观形貌,键槽根部未进行R角处理,使用过程中易形成扭转应力集中
8.分析讨论:
由于产品有效截面尺寸较大,参考GB/T 13320,非表面淬火区金相组织选取据表面10mm位置进行检测。金相显示存在魏氏组织,魏氏组织的存在增加了产品的脆性,在应力作用下更容易形成裂纹及加速裂纹扩展。
由裂纹走向特点及断口形貌分析可知,主轴断裂形式为疲劳断裂,裂纹起始于键槽根部拐角处,在扭转应力作用下不断扩展。裂纹扩展超过了轴承安装部位,在弯曲应力作用裂纹表面形成新的裂纹源,产品形成周向的疲劳裂纹,裂纹在弯曲应力作用下不断扩展,最终导致主轴失效。
键槽根部的应力集中及魏氏组织的存在,两者共同作用,在键槽根部形成裂纹,最终导致产品失效。建议后续产品生产过程中增加键槽根部过渡圆弧半径,同时,制定调质热处理后的金相评级标准,避免在近表层出现魏氏组织。
 
样品照片:

********报告结束********

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